IT之家8月6日消息，网友panzerlied于8月4日在Chiphell论坛发帖，报道称英特尔和AMD两家公司正积极备战，将推出含有更大缓存的新款CPU。
消息源透露，英特尔计划在下一代芯片中，将增加一款带有双BLLC（BigLastLevelCache，可视为英特尔的3DV-Cache技术）的新SKU规格型号。在单BLLC设计情况下，缓存总量可以达到140MB，而双BLLC情况下，据说可以推升到200MB以上。但消息源表示，这一信息尚处于初步阶段，可能会有所变动。
IT之家附上截图如下，消息源表示：“反应挺快啊，NVL-S双bLLC一有消息，马上按摩弟也双蛋瓦斯了”，暗示在英特尔在2026年年底上市推出NovaLake前，AMD可能会推出双3DV-Cache版本，预估会采用Zen5架构。
AMD已经部署了单个Zen5-X3D芯片，因此该技术已经成熟。负责ProjectHydra项目的开发者表示，AMD的主要担忧并非成本，而是潜在的性能问题，如果处理不当，异构缓存的不对称性可能会导致性能下降。
图源：videocardz
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